参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
0603 (1608 Metric)
表面安装
YES
终端数量
780
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
VJ0603
厂商
Vishay Vitramon
Product Status
活跃
Voltage Rated
50V
Number of I/Os
360
Package Description
BGA, BGA780,28X28,40
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA780,28X28,40
Supply Voltage-Nom
0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
0.87 V
Operating Temperature-Max
100 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
10AS048E3F29E2SG
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
0.93 V
Risk Rank
5.46
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VJ HIFREQ
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
容差
±0.5pF
零件状态
活跃
温度系数
C0G, NP0
应用
RF, Microwave, High Frequency
HTS代码
8542.39.00.01
电容量
4.7 pF
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B780
输出的数量
360
资历状况
不合格
引线间距
-
电源
0.9 V
温度等级
OTHER
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
引线样式
-
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
360
座位高度-最大
3.35 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
主要属性
FPGA - 480K Logic Elements
逻辑单元数
480000
闪光大小
--
特征
High Q, Low Loss
座位高度(最大)
-
宽度
29 mm
长度
29 mm
厚度(最大)
0.037 (0.94mm)
评级结果
-