ALTERA 10M04DCU324I7P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

324-UBGA (15x15)

终端数量

324

Number of I/Os

246

Package Description

LFBGA, BGA324,18X18,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

10M04DCU324I7P

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.74

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® 10

零件状态

活跃

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

246

组织结构

250 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

4000

总 RAM 位数

193536

LABs数量/ CLBs数量

250

逻辑块数量

250

逻辑单元数

4000

宽度

15 mm

长度

15 mm