ALTERA 10M08SAU324I7G

表面安装

YES

终端数量

324

Schedule B

8542390000

Package Description

LFBGA, BGA324,18X18,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.85 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M08SAU324I7G

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

10M08SAU324I7G

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.15 V

Risk Rank

2.33

系列

*

零件状态

活跃

附加功能

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

246

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

宽度

15 mm

长度

15 mm