ALTERA 5CEFA5M13C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

383-FBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

383-MBGA (13x13)

终端数量

383

Number of I/Os

175

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA, BGA383,25X25,20

Package Equivalence Code

BGA383,25X25,20

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5CEFA5M13C8N

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.57

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® V E

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CEFA5

JESD-30代码

S-PBGA-B383

输出的数量

175

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

175

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

77000

总 RAM 位数

5001216

LABs数量/ CLBs数量

29080

逻辑单元数

77000

长度

13 mm

宽度

13 mm