ALTERA 5CGXBC9E7F31C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

Number of I/Os

480

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5CGXBC9E7F31C8N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.58

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® V GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

锡银铜

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CGXBC9

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

480

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

480

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

301000

总 RAM 位数

14251008

LABs数量/ CLBs数量

113560

逻辑单元数

301000

宽度

31 mm

长度

31 mm