参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
896-BGA
表面安装
YES
引脚数
896
供应商器件包装
896-FBGA (31x31)
终端数量
896
Number of I/Os
MCU - 181, FPGA - 288
RoHS
Compliant
Package Description
BGA, BGA896,30X30,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA896,30X30,40
Supply Voltage-Nom
1.1 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.07 V
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
5CSTFD6D5F31I7N
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V ST dual -core ARM Cortex-A9
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
1.13 V
Risk Rank
2.03
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Cyclone® V ST
包装
Tray
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
100 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
基本部件号
5CSTFD6
JESD-30代码
S-PBGA-B896
输出的数量
288
资历状况
不合格
工作电源电压
1.13 V
电源
1.1,1.2/3.3,2.5 V
内存大小
773.9 kB
速度
800MHz
内存大小
64KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
数据率
5 Gbps
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
288
座位高度-最大
2 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
110000
最高频率
800 MHz
逻辑块数(LABs)
41509
速度等级
7
收发器数量
9
主要属性
FPGA - 110K Logic Elements
逻辑单元数
110000
闪光大小
--
宽度
31 mm
长度
31 mm
无铅
无铅