ALTERA EP2A70B724C9

安装类型

表面贴装

包装/外壳

724-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

724

供应商器件包装

724-BGA (35x35)

终端数量

724

Number of I/Os

540

Package

Tray

厂商

Altera

Product Status

Obsolete

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2A70B724C9

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

536

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

APEX II

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

EP2A70

JESD-30代码

S-PBGA-B724

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

传播延迟

2.87 ns

组织结构

536 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

67200

总 RAM 位数

1146880

阀门数量

5250000

LABs数量/ CLBs数量

6720

输出功能

MACROCELL

宽度

35 mm

长度

35 mm