ALTERA EP2C35F484I8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FBGA (23x23)

终端数量

484

Number of I/Os

322

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of Macrocells

33216

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2C35F484I8N

Clock Frequency-Max

402.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.37

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone® II

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

402.58 MHz

基本部件号

EP2C35

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

306

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

59.1 kB

内存大小

59.1 kB

输入数量

322

组织结构

2076 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

33216

总 RAM 位数

483840

最高频率

260 MHz

LABs数量/ CLBs数量

2076

逻辑块数(LABs)

2076

逻辑块数量

2076

逻辑单元数

33216

宽度

23 mm

长度

23 mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

无铅

无铅