ALTERA EP2SGX90EF1152I4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

558

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2SGX90EF1152I4

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.23

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® II GX

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

732.1 MHz

基本部件号

EP2SGX90

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

551.8 kB

内存大小

551.8 kB

电流源

620 mA

数据率

600 Mbps

组织结构

90960 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

90960

总 RAM 位数

4520448

LABs数量/ CLBs数量

4548

逻辑块数(LABs)

4548

收发器数量

12

CLB-Max的组合延时

5.117 ns

逻辑块数量

90960

电压 - 供电 （最大值）

1.25 V

电压 - 供电 （最小值）

1.15 V

宽度

35 mm

长度

35 mm