ALTERA EP3C25F256C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

156

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3C25F256C8N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Altera FPGA EP3C25F256C8N, Cyclone III 24624 Cells, 24624 Blocks, 256-Pin FBGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.48

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® III

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP3C25

JESD-30代码

R-PBGA-B256

输出的数量

156

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

156

组织结构

24624 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24624

总 RAM 位数

608256

LABs数量/ CLBs数量

1539

逻辑块数量

24624

逻辑单元数

24624

宽度

17 mm

长度

17 mm