ALTERA EP3C25F324C7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Number of I/Os

215

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C25F324C7

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.22

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® III

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP3C25

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

215

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

215

组织结构

24624 CLBS

座位高度-最大

1.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24624

总 RAM 位数

608256

LABs数量/ CLBs数量

1539

逻辑块数量

24624

逻辑单元数

24624

宽度

19 mm

长度

19 mm