EPM2210F324C3N
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ALTERA EPM2210F324C3N

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型号

EPM2210F324C3N

品牌

ALTERA

utmel 编号

117-EPM2210F324C3N

商品类别

嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

封装

324-BGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

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EPM2210F324C3N ALTERA IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

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EPM2210F324C3N详情

ALTERA EPM2210F324C3N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    324-BGA

  • 底架

    表面贴装

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    324

  • 供应商器件包装

    324-FBGA (19x19)

  • 终端数量

    324

  • Maximum Operating Temperature

    + 225 C

  • Unit Weight

    1.890 lbs

  • Minimum Operating Temperature

    - 25 C

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • Mounting Styles

    底座安装

  • Part # Aliases

    3-1879449-1

  • Manufacturer

    TE Connectivity

  • Brand

    TE Connectivity / Holsworthy

  • Number of I/Os

    272

  • Number of Macrocells

    1700

  • RoHS

    Compliant

  • Memory Types

    FLASH

  • Package Description

    BGA, BGA324,18X18,40

  • Package Style

    网格排列

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA324,18X18,40

  • Supply Voltage-Nom

    2.5 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    40

  • Supply Voltage-Min

    2.375 V

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    EPM2210F324C3N

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Number of I/O Lines

    272

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Supply Voltage-Max

    2.625 V

  • Risk Rank

    1.2

  • 系列

    TE

  • 包装

    Bulk

  • 操作温度

    0°C ~ 85°C (TJ)

  • 容差

    5 %

  • JESD-609代码

    e1

  • 零件状态

    活跃

  • 温度系数

    440 PPM / C

  • 电阻

    330 Ohms

  • 端子表面处理

    锡银铜

  • 最高工作温度

    85 °C

  • 最小工作温度

    0 °C

  • 附加功能

    IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    Resistors

  • 额定功率

    400 W

  • 技术

    Wirewound

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 端子间距

    1 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 频率

    3.01205 GHz

  • 基本部件号

    EPM2210

  • 终端样式

    焊片

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B324

  • 资历状况

    不合格

  • 工作电源电压

    3.3 V

  • 电源

    1.5/3.3,2.5/3.3 V

  • 温度等级

    OTHER

  • 可编程类型

    系统内可编程

  • 最大电源电压

    3.6 V

  • 最小电源电压

    2.375 V

  • 内存大小

    1 kB

  • 工作电源电流

    55 mA

  • 传播延迟

    7 ns

  • 接通延迟时间

    7 ns

  • 组织结构

    0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

  • 座位高度-最大

    2.2 mm

  • 可编程逻辑类型

    闪存 PLD

  • 逻辑元件/单元数

    2210

  • 产品类别

    绕线电阻

  • 工作温度范围

    - 25 C to + 225 C

  • 最高频率

    304 MHz

  • 逻辑块数(LABs)

    221

  • 输出功能

    MACROCELL

  • 宏细胞数

    1700

  • JTAG BST

    YES

  • 内部供电电压

    2.5V, 3.3V

  • 延迟时间 tpd(1)最大

    7.0ns

  • 逻辑元素/块的数量

    2210

  • 系统内可编程

    YES

  • 特征

    -

  • 产品类别

    Wirewound Resistors - Chassis Mount

  • 宽度

    40 mm

  • 长度

    282 mm

  • 辐射硬化

  • 无铅

    无铅

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EPM2210F324C3N拓展信息

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