参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
324-BGA
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
324
供应商器件包装
324-FBGA (19x19)
终端数量
324
Maximum Operating Temperature
+ 225 C
Unit Weight
1.890 lbs
Minimum Operating Temperature
- 25 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
底座安装
Part # Aliases
3-1879449-1
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / Holsworthy
Number of I/Os
272
Number of Macrocells
1700
RoHS
Compliant
Memory Types
FLASH
Package Description
BGA, BGA324,18X18,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA324,18X18,40
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
2.375 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
EPM2210F324C3N
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
272
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
2.625 V
Risk Rank
1.2
系列
TE
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
容差
5 %
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
温度系数
440 PPM / C
电阻
330 Ohms
端子表面处理
锡银铜
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Resistors
额定功率
400 W
技术
Wirewound
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
频率
3.01205 GHz
基本部件号
EPM2210
终端样式
焊片
JESD-30代码
S-PBGA-B324
资历状况
不合格
工作电源电压
3.3 V
电源
1.5/3.3,2.5/3.3 V
温度等级
OTHER
可编程类型
系统内可编程
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
2.375 V
内存大小
1 kB
工作电源电流
55 mA
传播延迟
7 ns
接通延迟时间
7 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O
座位高度-最大
2.2 mm
可编程逻辑类型
闪存 PLD
逻辑元件/单元数
2210
产品类别
绕线电阻
工作温度范围
- 25 C to + 225 C
最高频率
304 MHz
逻辑块数(LABs)
221
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
1700
JTAG BST
YES
内部供电电压
2.5V, 3.3V
延迟时间 tpd(1)最大
7.0ns
逻辑元素/块的数量
2210
系统内可编程
YES
特征
-
产品类别
Wirewound Resistors - Chassis Mount
宽度
40 mm
长度
282 mm
辐射硬化
无
无铅
无铅