AMD 5301-1J

表面安装

NO

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

256

Number of Words

256 words

Access Time-Max

75 ns

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

MONOLITHIC MEMORIES

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5301-1J

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.13 mA

组织结构

256X4

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

内存IC类型

OTP ROM