AMD 5962-8984101LA

表面安装

NO

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of I/O Lines

10

Moisture Sensitivity Levels

1

Clock Frequency-Max

22 MHz

Risk Rank

5.03

Package Description

CERAMIC, DIP-24

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8984101LA

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

附加功能

1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

30 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

筛选水平

MIL-STD-883

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

产品条款数量

132

宽度

7.62 mm

长度

31.877 mm