AMD 80186/BZC

表面安装

NO

终端数量

68

Manufacturer Part Number

80186/BZC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Risk Rank

5.45

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

8 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

600 mA

位元大小

16

座位高度-最大

4.953 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

5

DMA通道数

2

长度

29.464 mm

宽度

29.464 mm