AMD AM25LS09PC

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

AM25LS09PC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Risk Rank

8.74

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

4

家人

LS

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

30 ns

电源电流-最大值(ICC)

18 mA

fmax-Min

30 MHz

长度

19.304 mm

宽度

7.62 mm