AMD AM29705/BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

AM29705/BXA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

DIP, DIP28,.6

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

58 ns

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RoHS

Non-Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM