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技术文档
型号
AM29F200BB-55ED
品牌
AMD
utmel 编号
126-AM29F200BB-55ED
商品类别
存储器 - 模块
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Flash, 128KX16, 55ns, PDSO48,
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AM29F200BB-55ED详情
技术参数
PDF文档
AMD AM29F200BB-55ED重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Access Time-Max
55 ns
Number of Words
131072 words
Number of Words Code
128000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Equivalence Code
TSSOP48,.8,20
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
0.06 mA
组织结构
128KX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
耐力
1000000 Write/Erase Cycles
备用内存宽度
8
数据轮询
拨动位
命令用户界面
扇区/尺寸数
1,2,1,3
行业规模
16K,8K,32K,64K
准备就绪/忙碌
引导模块
BOTTOM
技术文档: AMD AM29F200BB-55ED.
AM29F200BB-55ED拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XCCACEM64-BG388I
封装:388-BBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:S29GL256P10FFI013
封装:--
型号:S29GL256N10FFIV20
型号:S29GL512N11TAI020
型号:AM29LV320ML101REI
型号:S29GL064M90BAIR30
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