AMD AM9016EDCB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

16000

Number of Words

16384 words

Access Time-Max

200 ns

Risk Rank

5.92

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9016EDCB

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

+-5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

128