AMD AMPAL22P10BDC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

AMPAL22P10BDC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.78

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

可编程输出极性

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

18 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

12

产品条款数量

90

长度

31.9405 mm

宽度

7.62 mm