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技术文档
型号
AXDA1700DLT3C
品牌
AMD
utmel 编号
126-AXDA1700DLT3C
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
AXDA1700DLT3C datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from AMD stock available at utmel
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AXDA1700DLT3C详情
技术参数
AMD AXDA1700DLT3C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
453
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Part Package Code
PGA
Package Description
PGA, SPGA453,37X37
Risk Rank
5.84
Clock Frequency-Max
133 MHz
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
Package Equivalence Code
SPGA453,37X37
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
1.55 V
Supply Voltage-Nom
1.5 V
Supply Voltage-Min
1.45 V
ECCN 代码
3A001.A.3
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-CPGA-P453
资历状况
不合格
电源
速度
1467 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR
电源电流-最大值
32900 mA
位元大小
32
地址总线宽度
13
边界扫描
YES
低功率模式
外部数据总线宽度
64
格式
浮点
集成缓存
长度
49.525 mm
宽度
AXDA1700DLT3C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:27C256-15D
封装:--
品牌:AMD
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