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技术文档
型号
DP8304BNB
品牌
AMD
utmel 编号
126-DP8304BNB
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DP8304BNB datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from AMD stock available at utmel
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DP8304BNB详情
技术参数
AMD DP8304BNB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
20
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Package Description
PLASTIC, DIP-20
Risk Rank
5.87
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP20,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Prop.
40 ns
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDIP-T20
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
端口的数量
2
比特数
8
家人
TTL/H/L
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.08 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线收发器
最大 I(ol)
0.048 A
传播延迟(tpd)
23 ns
控制类型
通用控制
电源电流-最大值(ICC)
140 mA
计数方向
BIDIRECTIONAL
转换
N/A
长度
26.162 mm
宽度
7.62 mm
DP8304BNB拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:27C256-15D
封装:--
品牌:AMD
库存:0
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