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技术文档
型号
XA3S200-4TQG144Q
品牌
AMD
utmel 编号
126-XA3S200-4TQG144Q
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
144-LQFP
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 97 I/O 144TQFP
起订量
--最小包装量--
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XA3S200-4TQG144Q详情
技术参数
AMD XA3S200-4TQG144Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
144-TQFP (20x20)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Part # Aliases
7-1201132-8
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
Number of I/Os
97
Package
Tray
Base Product Number
XA3S200
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
系列
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
子类别
Wire & Cable Management
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
4320
产品类别
Wire Labels & Markers
总 RAM 位数
221184
阀门数量
200000
LABs数量/ CLBs数量
480
XA3S200-4TQG144Q拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:871
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
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型号:XCVU9P-2FSGD2104E
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封装:900-BBGA, FCBGA
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型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
库存:69
型号:XC3S200AN-5FTG256C
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库存:707
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