AMD XA6SLX100-2FG484Q

表面安装

YES

终端数量

484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-484

Clock Frequency-Max

667 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.2 V

Supply Voltage-Nom

1.23 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

326

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

326

组织结构

7911 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

CLB-Max的组合延时

0.26 ns

逻辑块数量

7911

逻辑单元数

101261

长度

23 mm

宽度

23 mm