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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥435.180932
10
¥410.54805
100
¥387.309483
500
¥365.386303
1000
¥344.704056
型号
XA6SLX9-3FTG256Q
品牌
AMD
utmel 编号
126-XA6SLX9-3FTG256Q
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
256-LBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
起订量
--最小包装量--
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XA6SLX9-3FTG256Q详情
技术参数
AMD XA6SLX9-3FTG256Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
数控技术
Product Status
活跃
Number of I/Os
186
Base Product Number
XA6SLX9
系列
-
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
类型
Stamped
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
触点表面处理
Tin
线规
22-28 AWG
触点终端
Crimp
逻辑元件/单元数
9152
总 RAM 位数
589824
LABs数量/ CLBs数量
715
销钉或插座
Socket
触点表面处理厚度
XA6SLX9-3FTG256Q拓展信息
热销零件
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XA6SLX9-3FTG256Q零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥402,653.657306
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,832.883210
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥565.531111
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥529.492695
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