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技术文档
型号
XC2S400E-6FT256C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2S400E-6FT256C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
256-LBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
起订量
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XC2S400E-6FT256C详情
技术参数
AMD XC2S400E-6FT256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
Composite
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Base Product Number
CTV06RW
Primary Material
Package
Bulk
Voltage, Rating
Number of I/Os
182
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
操作温度
-65°C ~ 175°C
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
19
颜色
橄榄色
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
25-19
外壳尺寸,MIL
电缆开口
逻辑元件/单元数
10800
总 RAM 位数
163840
阀门数量
400000
LABs数量/ CLBs数量
2400
特征
Coupling Nut, Self Locking
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XC2S400E-6FT256C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,063.640952
型号:XC7K325T-1FB676I
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型号:XC5VLX50T-2FFG665C
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型号:XC7A100T-L2FGG676E
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型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
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¥26,618.550949
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