注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC2V1500-6BGG575C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2V1500-6BGG575C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 392 I/O 575BGA
起订量
--最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC2V1500-6BGG575C详情
技术参数
AMD XC2V1500-6BGG575C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
575-BGA (31x31)
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG-8101
厂商
EPSON
Product Status
活跃
Number of I/Os
392
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
类型
XO (Standard)
电压 - 供电
1.8V ~ 3.3V
频率
12.354 MHz
频率稳定性
±15ppm
输出量
CMOS
功能
Enable/Disable
基本谐振器
Crystal
最大电流源
6.8mA (Typ)
电流 - 电源(禁用)(最大值)
3.5mA
扩频带宽
-
总 RAM 位数
884736
阀门数量
1500000
LABs数量/ CLBs数量
1920
绝对牵引范围 (APR)
座位高度(最大)
0.055 (1.40mm)
评级结果
XC2V1500-6BGG575C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC2V1500-6BGG575C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥404,166.247488
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,933.682383
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥504.577690
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥531.481768
购物车 (0件产品)