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技术文档
型号
XC2V250-6FG256C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2V250-6FG256C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
256-BGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 172 I/O 256FBGA
起订量
--最小包装量--
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XC2V250-6FG256C详情
技术参数
AMD XC2V250-6FG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
256-FBGA (17x17)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
Number of I/Os
172
Package
Tray
Base Product Number
XC2V250
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Virtex®-II
子类别
Tools
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
产品类别
Crimpers
总 RAM 位数
442368
阀门数量
250000
LABs数量/ CLBs数量
384
Crimpers / Crimping Tools
XC2V250-6FG256C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:404
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
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型号:XC3S400-4FTG256C
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