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技术文档
型号
XC2V3000-5BFG957I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2V3000-5BFG957I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
957-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
起订量
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XC2V3000-5BFG957I详情
技术参数
AMD XC2V3000-5BFG957I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
957-FCBGA (40x40)
插入材料
Plastic
Package
Bulk
Base Product Number
D38999/20FJ
Contact Sizes
20
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
Discontinued at Digi-Key
Number of I/Os
684
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
61
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-61
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
J
包括
-
总 RAM 位数
1769472
阀门数量
3000000
LABs数量/ CLBs数量
3584
特征
材料可燃性等级
XC2V3000-5BFG957I拓展信息
热销零件
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XC2V3000-5BFG957I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:404
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
库存:128
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:829
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
库存:884
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
库存:495
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