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技术文档
型号
XC2VP30-6FF896C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2VP30-6FF896C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
896-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
起订量
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XC2VP30-6FF896C详情
技术参数
AMD XC2VP30-6FF896C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
896-FCBGA (31x31)
Maximum Operating Temperature
+ 60 C
Unit Weight
14.110 lbs
Minimum Operating Temperature
- 25 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
100
Manufacturer
Eaton
Voltage Rating DC
3.8 VDC
Brand
PowerStor / Eaton
RoHS
Details
Number of I/Os
556
Package
Bulk
厂商
Product Status
Obsolete
系列
HSL
包装
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
容差
- 20 %, + 80 %
类型
Cylindrical
电容量
50 F
子类别
Capacitors
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
方向
Vertical
终端样式
通孔
逻辑元件/单元数
30816
产品类别
Supercapacitors / Ultracapacitors
等效串联电阻
450 mOhms
总 RAM 位数
2506752
LABs数量/ CLBs数量
3424
产品
Hybrid Capacitors
高度
22 mm
直径
10.5 mm
XC2VP30-6FF896C拓展信息
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公司资质
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