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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥970.138346
10
¥915.224855
100
¥863.419671
500
¥814.546862
1000
¥768.440436
型号
XC3S1000-4FTG256C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1000-4FTG256C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
起订量
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XC3S1000-4FTG256C详情
技术参数
AMD XC3S1000-4FTG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
介电材料
Polypropylene (PP), Metallized
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rating DC
630V
Voltage Rating AC
310V
Number of I/Os
173
Package
Tray
Base Product Number
XC3S1000
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 110°C
系列
MKP339
包装
Bulk
尺寸/尺寸
1.220 L x 0.433 W (31.00mm x 11.00mm)
容差
±10%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
PC引脚
应用
Automotive; EMI, RFI Suppression
电容量
1.2µF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引线间距
1.083 (27.50mm)
逻辑元件/单元数
17280
总 RAM 位数
442368
阀门数量
1000000
LABs数量/ CLBs数量
1920
速度等级
4
特征
座位高度(最大)
0.827 (21.00mm)
评级结果
AEC-Q200, X2
XC3S1000-4FTG256C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,906.093892
型号:XC7K325T-1FB676I
¥13,903.569080
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥7,362.361557
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥1,926.182700
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,833.552264
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