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技术文档
型号
XC3S1400A-4FG676C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1400A-4FG676C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
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XC3S1400A-4FG676C详情
技术参数
AMD XC3S1400A-4FG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
房屋材料
Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Torque-Screw
--
Contact Materials
Copper Alloy
Current-IEC
Number of I/Os
502
Package
Tray
Base Product Number
XC3S1400
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 110°C
系列
Buchanan
包装
Bulk
零件状态
Obsolete
类型
Header, Male Pins, Unshrouded
定位的数量
15
颜色
Gray
螺距
0.197 (5.00mm)
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
入口保护
绝缘高度
0.079 (2.00mm)
终端样式
Solder
触点尾部长度
0.138 (3.50mm)
层数
1
触点配接表面处理
Tin
线规或量程 - AWG
每级位置
插头导线入口
标题方向
Vertical
逻辑元件/单元数
25344
线规或量程 - mm2
剥线长度
总 RAM 位数
589824
螺丝尺寸
阀门数量
1400000
LABs数量/ CLBs数量
2816
速度等级
4
特征
材料可燃性等级
UL94 V-0
XC3S1400A-4FG676C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
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