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技术文档
型号
XC3S1500-4FGG456C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1500-4FGG456C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
456-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3 Family 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456-Pin F-BGA
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XC3S1500-4FGG456C详情
技术参数
AMD XC3S1500-4FGG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
插入材料
-
Package
Bulk
Base Product Number
D38999/20ME
Contact Sizes
16 (2), 20 (21)
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Number of I/Os
333
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
23
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
17-99
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
E
逻辑元件/单元数
29952
包括
总 RAM 位数
589824
阀门数量
1500000
LABs数量/ CLBs数量
3328
速度等级
4
特征
材料可燃性等级
XC3S1500-4FGG456C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
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