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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥2290.630456
10
¥2160.972126
100
¥2038.652951
500
¥1923.257499
1000
¥1814.393873
型号
XC3S1600E-4FGG484C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1600E-4FGG484C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
SOD-123
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
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XC3S1600E-4FGG484C详情
技术参数
AMD XC3S1600E-4FGG484C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
Impedance (Max) (Zzt)
10 Ohms
Number of I/Os
376
Package
Tray
Base Product Number
XC3S1600
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
--
包装
Tape & Reel (TR)
容差
±6%
零件状态
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
基本部件号
BZT52C6V2
反向泄漏电流@ Vr
3µA @ 4V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900mV @ 10mA
功率 - 最大
500mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
6.2V
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
阀门数量
1600000
LABs数量/ CLBs数量
3688
速度等级
4
XC3S1600E-4FGG484C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,851.979813
型号:XC7K325T-1FB676I
¥13,827.617970
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥7,322.143141
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥1,915.660530
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,703.356576
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