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技术文档
型号
XC3S50-4CPG132C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S50-4CPG132C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
132-TFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
起订量
1最小包装量--
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XC3S50-4CPG132C详情
技术参数
AMD XC3S50-4CPG132C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
132-CSPBGA (8x8)
插入材料
Plastic
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Sizes
20
Number of I/Os
89
Package
Tray
Base Product Number
XC3S50
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
5
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
D
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Chromate over Cadmium
外壳尺寸-插入
11-5
房屋颜色
橄榄色
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
逻辑元件/单元数
1728
包括
总 RAM 位数
73728
阀门数量
50000
LABs数量/ CLBs数量
192
特征
材料可燃性等级
XC3S50-4CPG132C拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
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品牌:AMD
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