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技术文档
型号
XC3S50-4PQ208I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S50-4PQ208I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
208-BFQFP
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 124 I/O 208QFP
起订量
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XC3S50-4PQ208I详情
技术参数
AMD XC3S50-4PQ208I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
208-PQFP (28x28)
Voltage, Rating
500 V
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
500
Mounting Styles
PCB 安装
Part # Aliases
2176412-2 2176412-2
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / Holsworthy
Number of I/Os
124
Package
Bulk
Base Product Number
XC3S50
厂商
Product Status
Obsolete
系列
ROX
包装
弹药包
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
容差
5 %
温度系数
200 PPM / C
类型
Flame-Proof Power Metal Oxide Film Resistors
电阻
5.6 Ohms
子类别
Resistors
额定功率
5 W
技术
金属氧化物
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
终端样式
Axial
铅直径
0.75 mm
逻辑元件/单元数
1728
产品类别
金属氧化物电阻器
总 RAM 位数
73728
阀门数量
50000
LABs数量/ CLBs数量
192
产品
金属氧化膜电阻器
长度
17.5 mm
直径
6.5 mm
XC3S50-4PQ208I拓展信息
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公司资质
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
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