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技术文档
型号
XC3S700A-4FG484I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S700A-4FG484I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
484-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3A Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
起订量
--最小包装量--
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XC3S700A-4FG484I详情
技术参数
AMD XC3S700A-4FG484I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
484-FBGA (23x23)
插入材料
后壳材料,电镀
Plastic
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
D38999/26WE
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
372
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
8
颜色
橄榄色
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
17-8
外壳尺寸,MIL
E
电缆开口
逻辑元件/单元数
13248
总 RAM 位数
368640
阀门数量
700000
LABs数量/ CLBs数量
1472
速度等级
4
特征
Cord Grip, Coupling Nut, Self Locking
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XC3S700A-4FG484I拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:404
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
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封装:DO-213AA (Glass)
库存:884
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
库存:495
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