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技术文档
型号
XC3SD3400A-4FGG676I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3SD3400A-4FGG676I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3A DSP Family 3.4M Gates 53712 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
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XC3SD3400A-4FGG676I详情
技术参数
AMD XC3SD3400A-4FGG676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
通孔
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Voltage, Rating
450 V
RoHS
Compliant
Number of I/Os
469
Package
Tray
Base Product Number
XC3SD3400
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Spartan®-3A DSP
容差
20 %
终端
Snap in
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
电容量
270 µF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
螺纹距离
10.0076 mm
ESR(等效串联电阻)
400 mΩ
极性
Polar
纹波电流
1.76 A
寿命(小时)
10000 hours
阻抗
570 mΩ
逻辑元件/单元数
53712
总 RAM 位数
2322432
阀门数量
3400000
LABs数量/ CLBs数量
5968
速度等级
4
高度
35 mm
直径
30 mm
座位高度(最大)
37.0078 mm
XC3SD3400A-4FGG676I拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
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