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技术文档
型号
XC4013XL-1HT144C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4013XL-1HT144C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
144-LQFP Exposed Pad
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 113 I/O 144TQFP
起订量
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XC4013XL-1HT144C详情
技术参数
AMD XC4013XL-1HT144C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
144-TQFP (20x20)
插入材料
Plastic
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Sizes
16 (2), 20 (37)
Number of I/Os
113
Package
Tray
Base Product Number
XC4013XL
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
39
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
方向
D
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
21-39
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
逻辑元件/单元数
1368
包括
总 RAM 位数
18432
阀门数量
13000
LABs数量/ CLBs数量
576
特征
材料可燃性等级
XC4013XL-1HT144C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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型号:XCVU9P-2FSGD2104E
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¥565.531111
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