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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥6183.250505
10
¥5833.255194
100
¥5503.070935
500
¥5191.576357
1000
¥4897.713547
型号
XC4VLX25-12FF668C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4VLX25-12FF668C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
0805 (2012 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex-4 LX Family 24192 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 668-Pin FCBGA
起订量
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XC4VLX25-12FF668C详情
技术参数
AMD XC4VLX25-12FF668C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
供应商器件包装
668-FCBGA (27x27)
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Voltage Rated
500V
Typical Operating Supply Voltage
1.2000 V
Number of I/Os
448
Package
Bulk
Base Product Number
XC4VLX25
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
GA
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±2%
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
温度系数
C0G, NP0
应用
汽车
电容量
150pF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引脚数量
668
失败率
-
引线间距
引线样式
逻辑元件/单元数
24192
总 RAM 位数
1327104
LABs数量/ CLBs数量
2688
速度等级
12
特征
座位高度(最大)
厚度(最大)
0.057 (1.45mm)
评级结果
AEC-Q200
XC4VLX25-12FF668C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥404,166.247488
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,933.682383
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥504.577690
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥531.481768
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