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技术文档
型号
XC4VSX25-10FF668C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4VSX25-10FF668C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
0603 (1608 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex-4 SX Family 23040 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 668-Pin FCBGA
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XC4VSX25-10FF668C详情
技术参数
AMD XC4VSX25-10FF668C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
引脚数
668
供应商器件包装
668-FCBGA (27x27)
Lead Free Status / RoHS Status
Contains lead / RoHS non-compliant
Voltage Rated
25V
Typical Operating Supply Voltage
1.2000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.14 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.26 V
Number of I/Os
320
Package
Bulk
Base Product Number
XC4VSX25
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VJ HIFREQ
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm)
容差
±5%
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
温度系数
C0G, NP0
应用
RF, Microwave, High Frequency
电容量
18pF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引线间距
-
引线样式
逻辑元件/单元数
23040
总 RAM 位数
2359296
LABs数量/ CLBs数量
2560
速度等级
10
特征
High Q, Low Loss
座位高度(最大)
厚度(最大)
0.037 (0.94mm)
评级结果
XC4VSX25-10FF668C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:1240
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
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