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技术文档
型号
XC4VSX35-10FFG668I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4VSX35-10FFG668I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Disk, Metal Fitting - Threaded
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex-4 SX Family 34560 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 668-Pin FCBGA
起订量
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XC4VSX35-10FFG668I详情
技术参数
AMD XC4VSX35-10FFG668I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
需要支架
包装/外壳
供应商器件包装
668-FCBGA (27x27)
Lead Free Status / RoHS Status
Contains lead / RoHS non-compliant
Voltage Rated
5000V (5kV)
Typical Operating Supply Voltage
1.2000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.14 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.26 V
Number of I/Os
448
Package
Tray
Base Product Number
XC4VSX35
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 100°C
系列
PS
包装
Bulk
尺寸/尺寸
2.244 Dia (57.00mm)
容差
±5%
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
温度系数
R85
应用
RF, Microwave, High Frequency
电容量
560pF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引脚数量
668
引线间距
-
引线样式
逻辑元件/单元数
34560
总 RAM 位数
3538944
LABs数量/ CLBs数量
3840
速度等级
10
特征
高电压
座位高度(最大)
0.827 (21.00mm)
厚度(最大)
评级结果
XC4VSX35-10FFG668I拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:404
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
库存:128
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:829
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
库存:884
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
库存:495
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