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技术文档
型号
XC5VSX50T-1FFG1136C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC5VSX50T-1FFG1136C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
0805 (2012 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex-5 SXT Family 52224 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1136-Pin FC-BGA
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XC5VSX50T-1FFG1136C详情
技术参数
AMD XC5VSX50T-1FFG1136C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
引脚数
1136
供应商器件包装
1136-FCBGA (35x35)
Lead Free Status / RoHS Status
Contains lead / RoHS non-compliant
Voltage Rated
250V
Typical Operating Supply Voltage
1.0000 V
Minimum Operating Supply Voltage
0.95 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.05 V
Number of I/Os
480
Package
Tray
Base Product Number
XC5VSX50
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VJ HIFREQ
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±0.5pF
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
温度系数
C0G, NP0
应用
RF, Microwave, High Frequency
电容量
3pF
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V
引线间距
-
引线样式
逻辑元件/单元数
52224
总 RAM 位数
4866048
LABs数量/ CLBs数量
4080
速度等级
1
特征
High Q, Low Loss
座位高度(最大)
厚度(最大)
0.057 (1.45mm)
评级结果
XC5VSX50T-1FFG1136C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:1240
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
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