AMD XC6SLX75-1LFG676C

表面安装

YES

终端数量

676

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676

Clock Frequency-Max

500 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

408

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

408

组织结构

5831 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

逻辑块数量

5831

长度

27 mm

宽度

27 mm