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技术文档
型号
XC6SLX75-2FGG484C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6SLX75-2FGG484C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
484-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
起订量
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XC6SLX75-2FGG484C详情
技术参数
AMD XC6SLX75-2FGG484C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
触点镀层
Tin
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
484-FBGA (23x23)
房屋材料
Polyester
Contact Materials
Bronze
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
RoHS
Compliant
Number of I/Os
280
Package
Tray
Base Product Number
XC6SLX75
厂商
Product Status
活跃
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Spartan®-6 LX
终端
Solder
定位的数量
38
行数
1
性别
Female
螺距
2.54 mm
电压 - 供电
250 V
方向
Vertical
接头数量
房屋颜色
Black
绝缘电阻
5 GΩ
弱电
逻辑元件/单元数
74637
总 RAM 位数
3170304
LABs数量/ CLBs数量
5831
辐射硬化
无
可燃性等级
UL94 V-0
XC6SLX75-2FGG484C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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