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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1259.52533
10
¥1188.231446
100
¥1120.973063
500
¥1057.521753
1000
¥997.662033
型号
XC6SLX75-2FGG484C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6SLX75-2FGG484C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
484-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
起订量
--最小包装量--
¥
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XC6SLX75-2FGG484C详情
技术参数
AMD XC6SLX75-2FGG484C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
触点镀层
Tin
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
484-FBGA (23x23)
房屋材料
Polyester
Contact Materials
Bronze
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
RoHS
Compliant
Number of I/Os
280
Package
Tray
Base Product Number
XC6SLX75
厂商
Product Status
活跃
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Spartan®-6 LX
终端
Solder
定位的数量
38
行数
性别
Female
螺距
2.54 mm
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
Vertical
接头数量
房屋颜色
Black
工作电源电压
250 V
绝缘电阻
5 GΩ
弱电
逻辑元件/单元数
74637
总 RAM 位数
3170304
LABs数量/ CLBs数量
5831
辐射硬化
无
可燃性等级
UL94 V-0
XC6SLX75-2FGG484C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,143.432621
型号:XC7K325T-1FB676I
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型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥8,281.970766
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,166.776068
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,810.525589
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