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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥320.635958
10
¥302.48675
100
¥285.364859
500
¥269.212136
1000
¥253.973711
型号
XC6SLX9-3CSG225C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6SLX9-3CSG225C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
225-LFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
起订量
--最小包装量--
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XC6SLX9-3CSG225C详情
技术参数
AMD XC6SLX9-3CSG225C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
225-CSPBGA (13x13)
Product Status
活跃
厂商
Base Product Number
XC6SLX9
Package
Tray
Number of I/Os
160
系列
Spartan®-6 LX
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
9152
总 RAM 位数
589824
LABs数量/ CLBs数量
715
XC6SLX9-3CSG225C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥404,166.247488
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,933.682383
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥504.577690
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥531.481768
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