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技术文档
型号
XC6VHX565T-2FFG1924E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6VHX565T-2FFG1924E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1924-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
起订量
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XC6VHX565T-2FFG1924E详情
技术参数
AMD XC6VHX565T-2FFG1924E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole, Right Angle
包装/外壳
供应商器件包装
1924-FCBGA (45x45)
介电材料
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
外壳材料,完成
Steel, Yellow Chromate Plated Zinc
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Base Product Number
DBMM
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Number of I/Os
640
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
24308-Style, D*MM
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
25
颜色
Black
行数
2
触点类型
Signal
额定电流
7.5A
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V
入口保护
触点表面处理
Gold
线规
法兰特性
Board Side (4-40)
连接器样式
D-Sub
触点形式
Machined
外壳尺寸,连接器布局
3 (DB, B)
逻辑元件/单元数
566784
总 RAM 位数
33619968
LABs数量/ CLBs数量
44280
后退间距
特征
Board Lock, Mounting Brackets
触点表面处理厚度
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
XC6VHX565T-2FFG1924E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
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