AMD XC6VLX195T-2FF784E

表面安装

YES

终端数量

784

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-784

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA784,28X28,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B784

输出的数量

400

资历状况

不合格

输入数量

400

组织结构

15600 CLBS

座位高度-最大

2.86 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.31 ns

逻辑单元数

199680

长度

29 mm

宽度

29 mm