AMD XC6VSX315T-2FF1156C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

600

Package

Tray

Base Product Number

XC6VSX315

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Virtex®-6 SXT

容差

1 %

终止次数

2

温度系数

100 ppm/°C

电阻

182 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

最大功率耗散

250 mW

电压 - 供电

0.95V ~ 1.05V

箱码（公制）

1610

箱码（英制）

0604

逻辑元件/单元数

314880

总 RAM 位数

25952256

LABs数量/ CLBs数量

24600

特征

Automotive AEC-Q200

宽度

1.6002 mm

高度

355.6 µm

长度

990.6 µm